1। परिचय

HDI का मतलब है हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर। एक सर्किट बोर्ड जिसमें पारंपरिक बोर्ड के विपरीत प्रति इकाई क्षेत्र में एक उच्च वायरिंग घनत्व होता है, जिसे एचडीआई पीसीबी कहा जाता है। HDI PCB में महीन स्पेस और लाइन, माइनर vias और कैप्चर पैड और उच्च कनेक्शन पैड घनत्व है। यह विद्युत प्रदर्शन और उपकरणों के वजन और आकार में कमी को बढ़ाने में सहायक है। हाई-लेयर काउंट और महंगे लैमिनेटेड बोर्डों के लिए एचडीआई पीसीबी बेहतर विकल्प है।

मुख्य एचडीआई लाभ

जैसे-जैसे उपभोक्ता मांग बदलता है, वैसे-वैसे प्रौद्योगिकी को बदलना चाहिए एचडीआई तकनीक का उपयोग करके, डिजाइनरों के पास अब कच्चे पीसीबी के दोनों ओर अधिक घटकों को रखने का विकल्प है। तकनीक के माध्यम से पैड और ब्लाइंड सहित कई प्रक्रियाओं के माध्यम से, डिजाइनरों को अधिक पीसीबी रियल एस्टेट उन घटकों को रखने की अनुमति देता है जो एक साथ छोटे भी होते हैं। घटे हुए घटक आकार और पिच छोटे ज्यामितीयों में अधिक I / O के लिए अनुमति देते हैं। इसका मतलब है कि संकेतों का तेजी से संचरण और सिग्नल की कमी और क्रॉसिंग देरी में महत्वपूर्ण कमी।

एचडीआई पीसीबी में प्रौद्योगिकी

• ब्लाइंड वाया: एक आंतरिक परत पर समाप्त होने वाली बाहरी परत से संपर्क करना
• दफन वाया: मुख्य परतों में छेद के माध्यम से
• माइक्रोवा: एक व्यास। 0.15 मिमी के साथ ब्लाइंड वाया (के माध्यम से भी)
• एसबीयू (अनुक्रमिक बिल्ड-अप): बहुपरत पीसीबी पर कम से कम दो प्रेस संचालन के साथ अनुक्रमिक परत बिल्डअप
• SSBU (अर्ध अनुक्रमिक बिल्ड-अप): SBU तकनीक में परीक्षण योग्य उपग्रहों का दबाव

पैड में वाया

1980 के उत्तरार्ध से सतह माउंट प्रौद्योगिकियों से प्रेरणा ने BGA, COB और CSP के साथ सीमा को छोटे वर्ग सतह इंच में धकेल दिया है। पैड प्रक्रिया के माध्यम से व्यास को सपाट भूमि की सतह के भीतर रखने की अनुमति मिलती है। के माध्यम से चढ़ाया जाता है और या तो प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय एपॉक्सी से भरा होता है और छायांकित और चढ़ाया जाता है, जिससे यह लगभग अदृश्य हो जाता है।

सरल लगता है लेकिन इस अनूठी प्रक्रिया को पूरा करने के लिए औसतन आठ अतिरिक्त चरण हैं। विशेष उपकरण और प्रशिक्षित तकनीशियन इस प्रक्रिया का अनुसरण करते हैं ताकि छिपी हुई परिपूर्णता प्राप्त कर सकें।

विया फिल टाइप्स

भरण सामग्री के माध्यम से कई अलग-अलग प्रकार हैं: गैर प्रवाहकीय epoxy, प्रवाहकीय epoxy, तांबा भरा, चांदी भरा और विद्युत रासायनिक चढ़ाना। ये सभी एक समतल भूमि के भीतर दफन हो जाते हैं, जो पूरी तरह से सामान्य भूमि के रूप में बिकेगा। Vias और microvias ड्रिल किए हुए, अंधे या दबे हुए, फिर भरे हुए और SMT भूमि के नीचे छिपे हुए हैं। इस प्रकार के प्रसंस्करण विअस को विशेष उपकरण की आवश्यकता होती है और समय लगता है। कई ड्रिल चक्र और नियंत्रित गहराई ड्रिलिंग प्रक्रिया समय के लिए कहते हैं।

लेजर ड्रिल टेक्नोलॉजी

माइक्रो-वायस की सबसे छोटी ड्रिलिंग बोर्ड की सतह पर अधिक प्रौद्योगिकी के लिए अनुमति देती है। व्यास में प्रकाश 20 माइक्रोन (1 मिल) के बीम का उपयोग करते हुए, यह उच्च प्रभाव बीम धातु और कांच के माध्यम से छोटे छेद के माध्यम से बना सकता है। नए उत्पादों में एक समान कांच सामग्री मौजूद होती है जो एक कम नुकसान वाले टुकड़े टुकड़े और कम ढांकता हुआ निरंतर होते हैं। इन सामग्रियों में लीड फ्री असेंबली के लिए उच्च गर्मी प्रतिरोध होता है और छोटे छिद्रों का उपयोग करने की अनुमति देता है।

HDI बोर्डों के लिए फाड़ना और सामग्री

उन्नत बहुपरत प्रौद्योगिकी डिजाइनरों को बहुपरत पीसीबी बनाने के लिए क्रमिक रूप से परतों के अतिरिक्त जोड़े जोड़ने की अनुमति देती है। आंतरिक परतों में छेद बनाने के लिए एक लेजर ड्रिल का उपयोग दबाने से पहले चढ़ाना, इमेजिंग और नक़्क़ाशी के लिए अनुमति देता है। यह जोड़ा प्रक्रिया अनुक्रमिक बिल्ड अप के रूप में जाना जाता है। एसबीयू निर्माण बेहतर थर्मल प्रबंधन, एक मजबूत इंटर कनेक्ट और बोर्ड की विश्वसनीयता बढ़ाने के लिए अनुमति देता है ठोस भरा vias का उपयोग करता है।

राल लेपित तांबा विशेष रूप से खराब छेद की गुणवत्ता, लंबे समय तक ड्रिल के साथ और पतले पीसीबी के लिए अनुमति देने के लिए विकसित किया गया था। आरसीसी में एक अल्ट्रा-लो प्रोफाइल और अल्ट्रा-पतली तांबे की पन्नी होती है जो सतह पर माइनस्यूल नोड्स के साथ लंगर डालती है। इस सामग्री को सबसे पतली और बेहतरीन रेखा और रिक्ति प्रौद्योगिकी के लिए रासायनिक रूप से उपचारित और प्राइम किया जाता है।

टुकड़े टुकड़े के लिए सूखी प्रतिरोध का आवेदन अभी भी कोर सामग्री के प्रतिरोध को लागू करने के लिए गर्म रोल विधि का उपयोग करता है। यह पुरानी तकनीक प्रक्रिया, अब एचडीआई मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए फाड़ना प्रक्रिया से पहले एक वांछित तापमान तक सामग्री को पहले से गरम करने की सिफारिश की गई है। सामग्री का प्रीहीटिंग टुकड़े टुकड़े की सतह के लिए शुष्क प्रतिरोध के बेहतर स्थिर अनुप्रयोग के लिए अनुमति देता है, गर्म रोल से कम गर्मी खींचता है और टुकड़े टुकड़े उत्पाद के लगातार स्थिर निकास तापमान के लिए अनुमति देता है। लगातार प्रवेश और निकास तापमान से फिल्म के नीचे हवा का प्रवेश कम होता है; यह ठीक लाइनों और रिक्ति के प्रजनन के लिए महत्वपूर्ण है।