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पीसीबी टेक्नोलॉजीज

हमारे द्वारा आपूर्ति की जाने वाली सभी मानक पीसीबी विशिष्टताओं के अलावा, पांडविल कई अतिरिक्त प्रक्रियाओं की भी पेशकश करता है जो या तो आपके सर्किट बोर्ड के प्रदर्शन को उनके इच्छित उपयोग के संबंध में अनुकूलित करते हैं, या श्रम को कम करने और सुधार के लिए बहु-मंच विधानसभा प्रक्रियाओं के साथ सहायता करते हैं। थ्रूपुट दक्षता।

चयनात्मक 'हार्ड सोना चढ़ाना: सोने की उंगलियों या कनेक्टर पैड के उपयोग के साथ किनारे या सतह कनेक्टिविटी के ऊंचे स्तर की आवश्यकता वाले अनुप्रयोग।

छीलने योग्य मिलाप मास्क:  Pandawill बहु-पास थर्मल असेंबली प्रक्रियाओं में उपयोग के लिए सबसे अच्छा व्यावसायिक रूप से उपलब्ध छिलके वाले सोल्डर मास्क की पेशकश करते हैं। छीलने वाली प्रतिरोध परत का उपयोग उन क्षेत्रों को कवर करने के लिए किया जाता है जिन्हें सोल्डर वेव प्रक्रिया के दौरान मिलाप नहीं किया जाता है। इसके बाद इस लचीली परत को बाद में आसानी से हटाया जा सकता है ताकि माध्यमिक असेंबली प्रक्रियाओं और घटक / रासायनिक सम्मिलन के लिए पैड, छेद और टांका लगाने योग्य क्षेत्रों को सही स्थिति में छोड़ दिया जा सके।

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ब्लाइंड वायस:  श्रृंखला निर्माण के लिए, लेजर ड्रिलिंग एकमात्र आर्थिक है, लेकिन केवल तकनीकी रूप से संभव समाधान नहीं है। जब प्रोटोटाइप, सबसे आधुनिक सीएनसी (मैकेनिकल) ड्रिलिंग मशीन और विशेष अभिनव उपकरण एक समान गुणवत्ता के यांत्रिक रूप से ड्रिल किए गए छेद और कम से कम समान लागत प्रभावशीलता के उत्पादन के लिए उपलब्ध हैं।

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भरा हुआ विआस: आपकी आवश्यकता से मेल खाने के लिए विकल्पों के माध्यम से कई भरे हुए हैं। वीआईएस निरंतरता के लिए प्रवाहकीय धातु पेस्ट के साथ भरा जा सकता है, उपयोग के लिए एपॉक्सी राल जहां पीसीबी आंतरिक रूप से सुरक्षित अनुप्रयोगों में एक सक्रिय अवरोधक बनाता है और तांबे को बोर्ड पर स्थानीयकृत गर्मी की पीढ़ी के समान घटकों के तहत तापमान अपव्यय से सहायता के लिए भरा जाता है।

 

कार्बन प्रिंट: कार्बन का उपयोग कीबोर्ड और एलसीडी संपर्कों और संपर्क पिन के लिए किया जाता है। लाह कार्बन पर आधारित है और ठोस पदार्थों की बड़ी सामग्री के कारण आसानी से सतहों पर लागू किया जा सकता है।

 

नियंत्रित प्रतिबाधा: माइक्रोवेव प्रौद्योगिकी, प्रसारण, सैन्य और संचार क्षेत्रों में नियंत्रित प्रतिबाधा की आवश्यकता होती है। हम केवल नियंत्रित ढांकता हुआ स्थिरांक (डीके) और नुकसान स्पर्शरेखा / अपव्यय कारक (डीएफ) के साथ प्रमाणित सामग्रियों का उपयोग करते हैं और आपके आवेदन की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उपयुक्त परीक्षण जारी करते हैं।