पीसीबी निर्माण उत्पाद केंद्र
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14 परत सर्किट बोर्ड लाल मिलाप मुखौटा
यह ऑप्ट्रोनिक्स प्रोडक्ट के लिए 14 लेयर सर्किट बोर्ड है। हार्ड गोल्ड फिनिश (सोने की उंगली) वाला पीसीबी। के रूप में यह उच्च प्रौद्योगिकी उत्पाद है, सामग्री Shengyi S1000-2 FR-4 (TG the170 ℃) का उपयोग करें। मिलाप यह लाल और चमकदार दिखता है।
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टेलीकॉम के लिए 16 लेयर PCB मल्टी BGA
यह टेलीकॉम इंडस्ट्री के लिए 16 लेयर सर्किट बोर्ड है। बोर्ड का आकार 250 * 162 मिमी और पीसीबी की मोटाई 2.0 मिमी। पांडविल मुद्रित सर्किट बोर्ड प्रदान करता है जो कभी बदलते दूरसंचार बाजार के लिए सामग्री, तांबा वजन, डीके स्तर, और थर्मल गुणों की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करता है।
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एलईडी दीपक और एलईडी प्रकाश के लिए एल्यूमीनियम पीसीबी
यह एलईडी उद्योग के लिए 2 लेयर एल्युमिमम पीसीबी है। एक धातु कोर मुद्रित सर्किट बोर्ड (MCPCB), या एक थर्मल पीसीबी, पीसीबी का एक प्रकार है जिसमें बोर्ड के गर्मी फैलाने वाले हिस्से के लिए आधार के रूप में एक धातु सामग्री होती है। एक MCPCB के कोर का उद्देश्य महत्वपूर्ण बोर्ड घटकों से गर्मी को पुनर्निर्देशित करना और कम महत्वपूर्ण क्षेत्रों जैसे कि मेटल हीट बैकिंग या मेटालिक कोर है। MCPCB में बेस धातुओं का उपयोग FR4 या CEM3 बोर्डों के विकल्प के रूप में किया जाता है।
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मेटल कोर पीसीबी \ MCPCB कॉपर कोर पीसीबी
यह एलईडी उद्योग के लिए 2 लेयर एल्युमिमम पीसीबी है। एक धातु कोर मुद्रित सर्किट बोर्ड (MCPCB), या एक थर्मल पीसीबी, पीसीबी का एक प्रकार है जिसमें बोर्ड के गर्मी फैलाने वाले हिस्से के लिए आधार के रूप में एक धातु सामग्री होती है। एक MCPCB के कोर का उद्देश्य महत्वपूर्ण बोर्ड घटकों से गर्मी को पुनर्निर्देशित करना और कम महत्वपूर्ण क्षेत्रों जैसे कि मेटल हीट बैकिंग या मेटालिक कोर है। MCPCB में बेस धातुओं का उपयोग FR4 या CEM3 बोर्डों के विकल्प के रूप में किया जाता है।
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धातु कोर पीसीबी एल्यूमीनियम पीसीबी
यह एलईडी उद्योग के लिए 2 लेयर एल्युमिमम पीसीबी है। एक धातु कोर मुद्रित सर्किट बोर्ड (MCPCB), या एक थर्मल पीसीबी, पीसीबी का एक प्रकार है जिसमें बोर्ड के गर्मी फैलाने वाले हिस्से के लिए आधार के रूप में एक धातु सामग्री होती है। एक MCPCB के कोर का उद्देश्य महत्वपूर्ण बोर्ड घटकों से गर्मी को पुनर्निर्देशित करना और कम महत्वपूर्ण क्षेत्रों जैसे कि मेटल हीट बैकिंग या मेटालिक कोर है। MCPCB में बेस धातुओं का उपयोग FR4 या CEM3 बोर्डों के विकल्प के रूप में किया जाता है।
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सुरक्षा उद्योग के लिए 8 लेयर एचडीआई पीसीबी
यह सुरक्षा उद्योग के लिए एक 8 परत सर्किट बोर्ड है। एचडीआई बोर्ड, पीसीबी में सबसे तेजी से बढ़ती प्रौद्योगिकियों में से एक, अब पंडविल में उपलब्ध हैं। HDI बोर्ड में अंधे और / या दफन vias होते हैं और अक्सर व्यास में .006 या उससे कम के माइक्रोविआ होते हैं। उनके पास पारंपरिक सर्किट बोर्डों की तुलना में उच्च सर्किटरी घनत्व है।
6 अलग-अलग प्रकार के HDI बोर्ड हैं, सतह से सतह तक, दफन vias के माध्यम से और vias के माध्यम से, vias के माध्यम से दो या दो से अधिक HDI परत, बिना बिजली के कनेक्शन के साथ निष्क्रिय सब्सट्रेट, परत जोड़े का उपयोग करते हुए कोरलेस निर्माण और कोरलेस कंस्ट्रक्शन के वैकल्पिक निर्माण। परत जोड़े का उपयोग करना।
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10 लेयर हाई डेंसिटी इंटरकनेक्ट पीसीबी
यह टेलीकॉम इंडस्ट्री के लिए 10 लेयर सर्किट बोर्ड है। एचडीआई बोर्ड, पीसीबी में सबसे तेजी से बढ़ती प्रौद्योगिकियों में से एक, अब पंडविल में उपलब्ध हैं। HDI बोर्ड में अंधे और / या दफन vias होते हैं और अक्सर व्यास में .006 या उससे कम के माइक्रोविआ होते हैं। उनके पास पारंपरिक सर्किट बोर्डों की तुलना में उच्च सर्किटरी घनत्व है।
6 अलग-अलग प्रकार के HDI बोर्ड हैं, सतह से सतह तक, दफन vias के माध्यम से और vias के माध्यम से, vias के माध्यम से दो या दो से अधिक HDI परत, बिना बिजली के कनेक्शन के साथ निष्क्रिय सब्सट्रेट, परत जोड़े का उपयोग करते हुए कोरलेस निर्माण और कोरलेस कंस्ट्रक्शन के वैकल्पिक निर्माण। परत जोड़े का उपयोग करना।
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क्लाउड कंप्यूटिंग के लिए 12 लेयर HDI PCB
क्लाउड कंप्यूटिंग उत्पाद के लिए यह 12 लेयर सर्किट बोर्ड है। एचडीआई बोर्ड, पीसीबी में सबसे तेजी से बढ़ती प्रौद्योगिकियों में से एक, अब पंडविल में उपलब्ध हैं। HDI बोर्ड में अंधे और / या दफन vias होते हैं और अक्सर व्यास में .006 या उससे कम के माइक्रोविआ होते हैं। उनके पास पारंपरिक सर्किट बोर्डों की तुलना में उच्च सर्किटरी घनत्व है।
6 अलग-अलग प्रकार के HDI बोर्ड हैं, सतह से सतह तक, दफन vias के माध्यम से और vias के माध्यम से, vias के माध्यम से दो या दो से अधिक HDI परत, बिना बिजली के कनेक्शन के साथ निष्क्रिय सब्सट्रेट, परत जोड़े का उपयोग करते हुए कोरलेस निर्माण और कोरलेस कंस्ट्रक्शन के वैकल्पिक निर्माण। परत जोड़े का उपयोग करना।
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सैन्य और रक्षा के लिए 22 परत एचडीआई पीसीबी
यह सुरक्षा उद्योग के लिए 22 लेयर सर्किट बोर्ड है। एचडीआई बोर्ड, पीसीबी में सबसे तेजी से बढ़ती प्रौद्योगिकियों में से एक, अब पंडविल में उपलब्ध हैं। HDI बोर्ड में अंधे और / या दफन vias होते हैं और अक्सर व्यास में .006 या उससे कम के माइक्रोविआ होते हैं। उनके पास पारंपरिक सर्किट बोर्डों की तुलना में उच्च सर्किटरी घनत्व है।
6 अलग-अलग प्रकार के HDI बोर्ड हैं, सतह से सतह तक, दफन vias के माध्यम से और vias के माध्यम से, vias के माध्यम से दो या दो से अधिक HDI परत, बिना बिजली के कनेक्शन के साथ निष्क्रिय सब्सट्रेट, परत जोड़े का उपयोग करते हुए कोरलेस निर्माण और कोरलेस कंस्ट्रक्शन के वैकल्पिक निर्माण। परत जोड़े का उपयोग करना।
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एम्बेडेड सिस्टम के लिए एचडीआई सर्किट बोर्ड
यह एम्बेडेड सिस्टम के लिए एक 10 परत सर्किट बोर्ड है। एचडीआई बोर्ड, पीसीबी में सबसे तेजी से बढ़ती प्रौद्योगिकियों में से एक, अब पंडविल में उपलब्ध हैं। HDI बोर्ड में अंधे और / या दफन vias होते हैं और अक्सर व्यास में .006 या उससे कम के माइक्रोविआ होते हैं। उनके पास पारंपरिक सर्किट बोर्डों की तुलना में उच्च सर्किटरी घनत्व है।
6 अलग-अलग प्रकार के HDI बोर्ड हैं, सतह से सतह तक, दफन vias के माध्यम से और vias के माध्यम से, vias के माध्यम से दो या दो से अधिक HDI परत, बिना बिजली के कनेक्शन के साथ निष्क्रिय सब्सट्रेट, परत जोड़े का उपयोग करते हुए कोरलेस निर्माण और कोरलेस कंस्ट्रक्शन के वैकल्पिक निर्माण। परत जोड़े का उपयोग करना।
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सेमीकंडक्टर के लिए धार वाले एचडीआई पीसीबी
यह IC टेस्ट के लिए 4 लेयर सर्किट बोर्ड है। एचडीआई बोर्ड, पीसीबी में सबसे तेजी से बढ़ती प्रौद्योगिकियों में से एक, अब पंडविल में उपलब्ध हैं। HDI बोर्ड में अंधे और / या दफन vias होते हैं और अक्सर व्यास में .006 या उससे कम के माइक्रोविआ होते हैं। उनके पास पारंपरिक सर्किट बोर्डों की तुलना में उच्च सर्किटरी घनत्व है।
6 अलग-अलग प्रकार के HDI बोर्ड हैं, सतह से सतह तक, दफन vias के माध्यम से और vias के माध्यम से, vias के माध्यम से दो या दो से अधिक HDI परत, बिना बिजली के कनेक्शन के साथ निष्क्रिय सब्सट्रेट, परत जोड़े का उपयोग करते हुए कोरलेस निर्माण और कोरलेस कंस्ट्रक्शन के वैकल्पिक निर्माण। परत जोड़े का उपयोग करना।
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FR4 कठोर के साथ 2 परत लचीले पीसीबी एफपीसी
यह एक 2 लेयर फ्लेक्सिबल PCB है जिसका उपयोग टेलीकॉम 4G moudule के लिए किया जाता है। पांडविल 10 परतों वाले लचीले सर्किट तक सिंगल लेयर और डबल-साइडेड और मल्टीलेयर का निर्माण करते हैं। मानक सतह खत्म एचएएसएल लीड मुक्त और ENIG है। आवश्यकताओं, मात्रा और लेआउट के आधार पर, लेज़र द्वारा कंट्रोल्स को अधिमानतः काटा जाता है, लेकिन मैकेनिकल मिलिंग भी संभव है।